9月10日—12日，第26届中国国际光电展览会（CIOE 中国光博会）在深圳国际会展中心成功进行。立芯光电携全系列高功率半导体激光解决规划，亮相4号激光技术及智能造作馆 ，成为全场焦点之一。

本次参展，立芯光电全面展示了在激光芯片与封装？榱煊虻闹魈庋蟹⒊删，产品矩阵涵盖基于砷化镓、磷化铟资料系统的新一代单模/多模激光芯片，以及COS系劣注TO系劣注MCC系列等多款高功率半导体器件。参展产品在关键指标方面实现多项突破：芯片端磷化铟基 1940nm芯片功率成功突破2.5W，1470nm芯片功率达到8W级
；？槎撕晖匪浼す馄鞑饭β手北3000W，充分彰显了立芯光电在激光技术研发与产品改革上的深厚积淀。

立芯光电展台不仅是产品展示的窗口，更成为行业思想碰撞与合作对接的主题平台。公司技术专家团队与来自全球的客户、学者及产业链高低游同伴，萦绕技术趋向、行业痛点、利用需要及合作模式进行了多场深刻而高效的互换。借此机遇，立芯光电进一步深入了与老客户的合作关系，同时拓展了新同伴资源，达成多项初步合作意向，为将来市场启发奠定坚实基础。

下一步，立芯光电将持续对峙以“创新引领”为主题战术，不休加大研发投入，提升产品技术竞争力与市场定位，以更矫捷、高效的解决规划响应客户多样化需要，通过持续的技术迭代与优质服务，为客户提供更具价值的光电产品。